许多客户在与思正电子公司的客服沟通的过程中会有许多的疑问，在通过客服的介绍之后对礼品U盘的知识有了不少的了解，特别是思正电子公司的礼品U盘系列知识更是得到了客户的广泛好评。

　　本着普及知识的角度，今天思正电子U盘厂家就来告诉你们U盘芯片的封装技术。

　　芯片是U盘最核心的部件，其质量关乎到U盘的品质，你是否想过，其实这个小小的U盘芯片是有着许多不同的工艺的。

　　封装芯片是门技术活，就目前中国的技术来说，还没有办法一条龙生产、分割、封装芯片，因此所有的礼品U盘芯片都是从国外进口过来的。就封装技术而言，芯片的常用封装有：DIP、QFP、PFP、PGA、BGA、TSOP、COB等封装方式。在工业生产当中，U盘使用的都是NAND FLASH(芯片中的一种)，而U盘工厂常常使用的封装技术主要是：TSOP、BGA、COB三种。

　　而我们思正电子公司生产的礼品U盘最多使用的是BGA封装和TSOP封装。

　　(一)TSOP封装技术

　　TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，中文意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存其实是在芯片的周边做引脚，然后用SMT技术附着在PCB板的表面。具体来说她的工艺是把FLASH的晶圆固定在钢板框架上，通过打线把晶圆上的点连接到框架的PIN脚，然后再在表面注胶。目前的最高的封闭技术能把四棵晶圆封闭在一个TSOP 的FLASH内。

　　采用TSOP封装的芯片相对比BGA的厚。此外TSOP在生产的过程中操作比较方便，适合手工贴片或拆片，是U盘工厂使用最多的一种封装方式。在品质方面TSOP的稳定性较高，成品率高。

　　TSOP封装

　　(二)BGA封闭技术

　　BGA是“ball grid array”的英文缩写，中文意思是球形触点陈列。其原理是在芯片印刷基板的背面按陈列方式制作球形凸点代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。BGA封闭技术可针对一些大尺寸晶圆进行封装，但是此封装技术不利于手工贴板，加工技术依赖机器进行SMT。采用此种封装技术的芯片大部分为原装片使用。黑片相对较少使用BGA。

　　BGA封装

　　(三)COB封闭技术

　　COB的英文为“chip on board”，中文意思是板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，是思正电子公司生产礼品U盘较少采用的技术。简单来说COB封装技术就是半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与PCB板是通过邦定连接的方法实现。工程师把外围电气走线画好，然后在PCB板上点红胶，把晶圆按指定方向及位置贴好。然后使用邦定机对晶圆进行邦定。确认邦定电气性能良好后，对晶圆表情及PCB板部分进行树脂覆盖进行固定。COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TSOP和BGA技术。

　　云里雾里的您是否看明白了呢?如果您还存在疑问，请直接致电思正电子公司找思正电子U盘厂家思正电子为您解读吧!

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